手机CPU天梯图2021年8月最新版 你的手机处理器排名高吗？

转眼，八月又快已往了。迩来在背景，看到不少粉丝伙伴背景留言，提示该重熟手机CPU天梯图了。眼看月尾以前临近，按常规芝麻哥这两天花了一些时间更新一下。

话不多说，起首来看下八月手机CPU天梯图精简版，数据与七月版厘革不是很大，具体如下。

干系分析：

1、因手机处理器型号浩繁，一些老型号产物，架构老、功耗大，早已被镌汰，参考代价不大。因此，天梯图精简版主要展现近几代型号相对较新的产物。

2、决定处理器功能的要素有很多，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试东西、样本情况等等，侧重点不同，终极后果也约莫会存在差别，排名仅供大抵参考。

3、随着 5G 网络的盛行，为了让各位更直观的了解哪些处理器支持5G，以上天梯图中对支持5G网络的产物都加上赤色字体标识，便利各位快速区分。

4、假如您发觉天梯图存在分明的排名错误，接待留言改正，并附上逻辑与数据，我们会依据您的公道反应，进一步修正排名，让各位更好的参考。

八月天梯图主要更新：

在七月的天梯图更新中，主要新增了 骁龙888 Plus 新型号。而最新一期中，主要新增 联发科天玑920/820、Helio G88/G96 四款处理器，高通、苹果、三星、华为等主流芯片厂商，近一个月并没有公布Soc新品，因此并无更新。

1、天玑920/820

8 月 11 日，联发科公布了天玑 920 和天玑 810 两款 5G 芯片，均接纳 6nm 工艺制程，定位中高端。

天玑920可以看作是此前天玑900的晋级版，CPU照旧两个大核A78和六个小核A55，此中大核主频由之前的2.4GHz提升到2.5GHz，小核则维持2.0GHz安定，GPU则持续集成Mali-G68 MC4，支持HyperEngine 3.0游戏引擎，全体功能提升仿佛仅限，不外官方号称综合游戏功能提升9％。

天玑920支持120Hz智能改造率体现，集成5G基带，支持载波聚合、来电不休网、高铁形式、超等抢手形式，另有2T2R Wi-Fi 6、蓝牙5.2，别的还支持LPDDR4X/5内存、UFS 2.1/3.1存储。

天玑810则可以看作是天玑800晋级版，CPU仍然是A76 A55 轻重核组合，最高频率2.4GHz，GPU则改为Mali-G57 MC2，集成HyperEngine 2.0游戏引擎，最高6400万像素主摄或1600万 1600万像素双摄，支持MFNR、MCTF降噪武艺，还与虹软互助支持AI 景深加强、AI颜色等功效。

天玑810相反支持2520×1080区分率、120Hz高刷；集成5G基带，最上下载速率2.77Gbps。内存支持LPDDR4X-2133，存储支持双通道UFS 2.2。别的还支持1T1R Wi-Fi 5、蓝牙5.1。

综合来看，天玑 920/820 比拟前代产物，主要是工艺制程以及CPU或GPU有小幅晋级，全体提升并不大。

2、Helio G88/G96

克日，Redmi 10 国际版在外洋公布，这款手机初次使用了联发科新Helio G88 处理器，这款芯片，但是就是Helio G85 的晋级版，可以在 1080p 以上的区分率下完成更高的改造率。

Helio G88搭载了两个主频为2.0GHz 的 Cortex-A75内核和6个A55核， GPU支持Mali-G52 MC2，支持最高90Hz改造率，1080P区分率，支持6400万像素镜头，Wi-Fi 5、蓝牙5.0，HyperEngine 2.0 Lite游戏引擎；LPDDR4X内存和eMMC 5.1。

除了Helio G88，一同公布的另有功能更强一款的Helio G96，由 Realme 8i 在印度首发。

Helio G96可以看作是Helio G88的加强版，包含两个主频为 2.05GHz 的 Cortex-A76 内核，支持 LPDDR4x 和 UFS 2.2，支持 HyperEngine 2.0 Lite 游戏武艺，支持 FHD 区分率下的 120Hz 改造率，同时兼容 LCD 和 AMOLED 面板，支持双4G等。

不外，这两款处理器都仅支持4G网络，不支持5G，主要面向的是局部外洋用户，各位简便了解下即可。

3、苹果A13排名略上调

在上月的天梯图文章中，有多位伙伴留言表现，苹果A13的排名低了，它不应该在 骁龙870 下方。

查了一些材料发觉，不少平台的 A13 排名多数介于 高通骁龙870 和 麒麟9000 之间。因此，在本次天梯图中，正式对 A13 排名举行了小幅的上调。

提到苹果手机处理器，这里就不得不提即将公布的 A15了。

苹果将本人月中旬召开新品公布会，正式公布 iPhone 13 系列手机，将首发 A15 芯片。

这次的苹果A15芯片，比拟客岁的A14会提升约20%的功能，在功耗上也会有所优化。别的iPhone 13会构成高通新一代的骁龙X60基带，5G网络信号加强。

苹果的A系列芯片不休被称作最强手机芯片，在 9 月的天梯图更新中，我们将会看到，A15 芯片将跨越 A14 ，成为本年手机处理器中新的功能王者，值得渴望。

4、其他

高通、联发科、三星、华为的新一代高端芯片眷注度也很高，但这些，但是在上期天梯图中都有先容，以是底下简便提下。

高通下一代旗舰芯片定名骁龙898，代号为SM8450，基于三星4nm工艺制程打造。约莫会接纳基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核，具体有一个Cortex-X2超大中心、三个Cortex-A710大中心以及两个Cortex-A510节能中心。GPU也从Adreno 660晋级到Adreno 730，功能可以比骁龙888提升约20%，安兔兔跑分约莫将初次打破百万，将带来顶级功能体现。

骁龙898将于本年12月在高通峰会上正式公布，首款旗舰智能手机估计将在2021年初态度。而骁龙898 Plus则必要比及2022年下半年推出。

据悉，高通骁龙898将由三星制造，而Plus版本将会接纳台积电的最新4nm工艺，大概功耗控制和功能提升会愈加的分明。

联发科下一代旗舰芯片定名为天玑2000，将接纳4nm工艺制程，首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则接纳Mali-G79。此前ARM声称X2大核比拟于X1功能提升16%，机器学习功能则可以翻一番，十分可观。

天玑2000估计将会在本年底大概来年初开头量产，功能约莫会迎来大幅晋级，这也是联发科发力高端的紧张办法。

三星下一代旗舰芯片定名为Exynos 2200，接纳第二代 5nm LPE制程，集成5G基带，最大的亮点则是初次搭载AMD RDNA架构的GPU，图形功能逆天。

据悉，Exynos 2200接纳新一代三丛集架构，装备了一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核，功能或可媲美骁龙898。

最新有消息称，由于原质料需求、产能、工艺等方面的限定，三星约莫要在大批自产业物上丢弃搭载Exynos 2200，而使用高通骁龙89。

不休以来，三星处理器国内存在感不高，再加上三星自家也约莫丢弃，各位了解下即可。

华为方面，受美国极限打压影响，麒麟芯不全面临着严峻的芯片卡脖子的成绩。受台积电中止代工影响，华为自家的麒麟芯片已中止量产，受此影响，华为不得不休臂求生，出售了旗下光彩手机品牌，市场份额更是显现严峻下滑，由之前国内第一，如今已跌出前五。

不外，固然自研芯片无法量产，但华为仍在开发下一代手机芯片，定名为麒麟9100，传接纳3nm工艺打造，可能在本年完成计划。但只需美国对台积电的禁令存在，该芯片仍然会无法量产。

华为表现，只需养得起就顶级麒麟芯片计划，就会供着，等候转机再量产。

关于麒麟芯不全面临的严厉成绩，华为轮值董事长郭平克日表现，将来一定会创建起这个产业链。

郭平表现，中国有全天下最完全的产业产业门类，华为用本人一切的力气去协助伙伴们提升才能和水平，协助他人也是救本人。信赖将来，我们不仅能计划得出，能造得出，还可以持续抢先。

从郭平的回应来看，华为不仅态度不会丢弃海思芯片自研，并且也在团结产业链伙伴打造一个可靠的需求链，重申不仅能计划出来芯片，也能消费制造芯片，将来还要做到抢先（国产芯太难，华为加油）。

最初，照顾一下老型号手机用户，附上一张相对完备的天梯图完备版，包含绝大大多老型号处理器排名，对老款处理器排名感兴致的伙伴，就看底下这张吧。

注：天梯图完备版，CPU型号过多，手机上查察约莫不太清晰，发起保存到电脑上或在手机上扩大查察。

以上就是 芝麻科技讯 为带来的 2020 年 8 月手机CPU天梯图更新，主要便利各位了解现在主流处理器的大抵排名，同时了解近期有哪些新Soc公布，渴望对各位有所协助。